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MTK 核心板 MTK6771 MTK8788 I500P

 
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所在地: 廣東 深圳市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2022-11-24 09:47
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詢價

產品詳情

 智能匯通-核心板合作

 

一、              核心板型號

型號

CPU

操作系統

屏幕分辨率

主要規格

Z100

MT6580

安卓8.1

1440*720

3G通訊,4x A7 1.3GHz,(WCDMA)WIFI,GPS,BT.

Z300

MT6739

安卓8.1

1440*720

4G通訊,4x A53 1.28-1.5GHz,WIFI,GPS,BT.

Z700-A

MT6761

安卓8.1

1600*720

4G通訊,4×A53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT,FM.

Z700-B

MT6762

安卓8.1

1600*720

4G通訊,4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ,WIFI,GPS,BT.

Z700-C

MT6765

安卓8.1

2400*1080

4G通訊,4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz,WIFI,GPS,BT.

Z750

MT6771

安卓10

1920 x 1080

4G通訊,4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT.

Z800

MT878(I500P)

安卓10

1920 x 1080

4G通訊,4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT.

 

 

二、              應用領域

1.         手持終端:智能手持終端、行業PDA、條碼掃描手持機、執法儀、警務通、公網對講機、

醫療智能終端、GPS手持機、測繪定位終端、電力抄表終端。

2.         行業平板:三防平板、電力平板、測繪平板、教育平板、身份識別平板。

3.         智能車載:駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環視、ADAS/DMS,網約車載監控。

4.         其他:機器人、VR/AR、商顯終端、廣告機、4G無線監控、智能支付終端、人臉識別、智能家居。

 

三、              開發方式

1.         核心板+接口板開發:基于本公司成熟核心板,根據客戶需求開發接口底板。硬件開發成本低,時間快;底板PCB設計一般只需要2層或4層板,PCB制板周期短,根據開發要求10-30天就能出樣板。

2.         驅動適配和系統定制:常見外設:屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI 等底層驅動適配;framework層修改。

 

四、              合作方式

1.         購買核心開發板自行開發底板 

1)         提供核心開發調試板。

2)         提供底板參考設計原理圖,PCB文件。

3)         提供核心板系統源代碼,環境搭建文檔,燒錄工具。

4)         開發支持:原理圖審核,pcb審核。

5)         客戶自行調試外設或者提供有償調試:屏幕、TP、攝像頭、按鍵、i2c,SPI 等底層驅動適配;framework層修改,UI 修改等。

2.         委托開發底板

1)         客戶提出需求,核心板選型,確定功能,規格和技術實現。定制費報價,PCBA報價,簽訂合同。原理圖設計,PCB Layout,樣板制作,驅動開發,系統固件定制,小批量試產,簽訂批量訂單。

2)         客戶可買斷底板開發資料自行生產底板。

 

五、              外設接口和功能擴展

 

顯示接口:RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。

攝像頭接口:并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。

數據接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。

衛星定位:支持高精度專業GPS/北斗/格洛納斯(GLONASS)模塊接入。

傳感器:氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤、重力、亮度距離等傳感器。

物聯網應用:支持一維、二維條碼掃描,紅外抄表,RFID高頻、超高頻等模塊接入。

支付應用:支持IC卡,磁條卡,NFC,熱敏打印接入。

身份識別:指紋識別模塊,身份證模塊接入,人臉識別。

 

六、              開發流程

        滿足客戶快速上市、定制化需求??蛻艨墒∪プ越ㄑ邪l團隊的投入,縮短產品開發周期,把更多的資源和精力放在應用開發或者渠道等方面,搶占市場先機。

 合作流程:

1.       提出產品功能需求、技術可行性分析

2.       開發進度規劃、開發費用預算、產品成本估算

3.       確定商務合作方式,簽訂協議。

4.       硬件開發:電路原理設計、PCB設計、電路板加工、樣板加工調試。

5.       軟件開發:操作系統軟件定制移植、驅動程序開發調試、應用程序開發調試。

6.       產品化:工業設計(外形、外觀、結構設計、機殼開模),EMC穩定性測試,電路原理、PCB優化,提供滿足功能需求的原型測試樣。

7.       小批量試產:生產、測試工裝,試用問題反饋,電路原理圖、PCB再優化。

8.       量產:生產、測試工裝文件規范化,可量產化樣機的電路原理圖、PCB定稿歸檔,元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術文件定稿歸檔,工業設計機械圖紙定稿歸檔。

 


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